TYPE-C沉板型的生產過程通常包括以下步驟：
1. 原料準備：選用高質量的金屬材料，如鋁合金或不銹鋼，切割成預設的沉板形狀。
2. 零件加工：通過精密沖壓或CNC機床進行切割、鉆孔和成型，形成TYPE-C接口的基礎結構。
3. 電鍍處理：對金屬表面進行防氧化和美觀處理，通常包括鍍鎳、鍍金等工藝，以增強耐用性和信號傳輸性能。
4. 導電路徑構建：在沉板上添加銅箔或者其他導電材料，構建電路連接，包括數據線和充電線路。
5. 組裝密封：將TYPE-C頭、內部電子元件以及防水密封組件安裝到位，確保連接穩固且防水防塵。
6. 測試與質量控制：通過自動化設備進行功能測試和性能檢驗，確保產品的兼容性和穩定性。
7. 包裝與出貨：完成合格品后，進行嚴格包裝，然后按照客戶要求進行發貨。
整個過程中，注重精度控制和工藝優化，以保證TYPE-C沉板的高可靠性與能。